The Chinese Ceramic Society
General Information 为了促进学科繁荣与发展，充分发挥中国硅酸盐学会的学术交流优势和《硅酸盐学报》、Journal of Materiomics和Advanced Materials Joining及《材料科学与工艺》作为开展学术交流、学术争鸣重要园地的作用，第15届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛将于2025年8月13日～15日在黑龙江省哈尔滨市举办。本届研讨会由中国硅酸盐学会主办，哈尔滨工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、特种环境复合材料技术国家级重点实验室、先进结构功能一体化材料与绿色制造技术工信部重点实验室、中材高新氮化物陶瓷有限公司承办。
NEWS
Plenary Speakers
Organization
哈尔滨工业大学
材料结构精密焊接与连接全国重点实验室
特种环境复合材料技术国家级重点实验室
先进结构功能一体化材料与绿色制造技术工信部重点实验室
中材高新氮化物陶瓷有限公司
高瑞平（中国硅酸盐学会理事长）
南策文（中国硅酸盐学会副理事长，中国科学院院士，清华大学教授）
周 玉（中国硅酸盐学会副理事长，中国工程院院士，哈尔滨工业大学教授）
张清杰（中国科学院院士，武汉理工大学教授）
晋占平（中国硅酸盐学会副理事长）
贾德昌（哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所所长，先进结构功能一体化材料与绿色制造技术工信部重点实验室主任，教授）
黄陆军（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院院长，教授）
张幸红（哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所所长，特种环境复合材料技术国家级重点实验室副主任，教授）
曹淑凤（中国硅酸盐学会编辑部主任）
王玉金（哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室副主任，教授）
林铁松（哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室常务副主任，教授）
王亚明（哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所副所长，教授）
Conference Topics
Call for Papers 征文范围
征文范围包括但不限于以下内容：先进结构陶瓷与复合材料、光电信息材料与器件、材料连接与电子封装、陶瓷涂层与薄膜材料、压电铁电与多铁性陶瓷、低维材料与器件、能量转换和存储材料与器件、生物医用与仿生材料、先进玻璃材料、先进晶体材料、高压与超硬材料、先进土木工程材料、先进耐火材料与陶瓷膜、人工智能辅助材料研究等。
摘要收集
研讨会面向无机非材料领域学者征集口头报告摘要、墙报摘要。口头报告摘要收稿起止日期：2025年3月30日至2025年7月10日；墙报摘要收稿起止日期：2025年3月30日至2025年7月25日。届时请登录https://inmc15.ceramsoc.com在线提交摘要。
截止日后，口头报告摘要由组委会审核，审核通过的摘要会以邮件通知学者，审核未通过的摘要可转为墙报展示。 墙报摘要无需审核，可自行携带至会场展区展示。
正文投稿
参加研讨会交流并提交全文的论文经评审合格后，择优在Journal of Materiomics和《硅酸盐学报》上刊发。
全文投稿请登录期刊网站：
Journal of Materiomics (http://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materiomics)
《硅酸盐学报》(https://jccsoc.cbpt.cnki.net，选择“第15届无机非金属材料专题研讨会”栏目，进行投稿)
Guide 请您阅读会议指南中的信息
*报名：2025年7月31日前（含7月31日）缴费将享受早鸟价（逾期（含已报名）费用将自动变更为现场价格）
*如需对公转账，收款信息为：
户 名：中国硅酸盐学会
开户银行：中国工商银行北京百万庄支行
账 号：0200001409014435189
汇款时请注意：备注好第15届研讨会注册费和参会者姓名；如为学生请额外注明；
现场提供扫码或现金支付，请准备刷卡的参会代表提前绑定移动支付软件或提前在网上缴费。
*会议征文（摘要）：请在会议官网投递摘要，微信客户端无法满足摘要投递。
| 日期 | 时间 | 会议安排 |
| 8月13日（星期三） | 09:00~22:00 | 会议报到 |
| 8月14日（星期四） | 08:30~18:00 |
08:30~12:00 开幕式、大会报告； 14:00~18:00 分会场报告 |
| 8月15日（星期五） | 08:00~18:00 |
08:30~12:00 分会场报告 13:00~18:00 分会场报告 |
2025年7月31日(含7月31日)前支付，2200元/人(在校学生1200元/人)；2025年8月1日后或现场支付，2500元/人(在校学生1500元/人)。
发票类型请在“个人中心”→“发票信息”处提前选择（增值税普通发票或增值税专用发票）
请扫描以下二维码预订会议协议酒店：
请扫描预订会议协议酒店 （会议房间有限，请确认参会后及早预订， 酒店预定将于7月20日起改为电话预约）
会议期间食宿费用自理
华旗饭店，张冬梅15046653771：
亚朵酒店（会展中心红旗大街），王雪15146904514；
凯伦商务酒店（哈尔滨会展中心店），李经理15134568383；
民防商务酒店，邱经理13654554523；
悠融酒店，姚经理13091866345；
希尔顿（会展店），杨经理13936668130；
锦江都城酒店（会展店），张旭15045034333；
汉庭酒店（哈尔滨会展中心），于经理15845149888。
Contact Contact： 周立忠
Address：
Contact Number： 13522585433
Email： zhoulizhong2010@163.com
Contact： 张津溥
Address：
Contact Number： 13671252214
Email： zhangjinpu@jccsoc.com
Contact： 段小明
Address：
Contact Number： 13804515316
Email： duanxiaoming@hit.edu.cn
Contact： 陈 磊
Address：
Contact Number： 13258668288
Email： chenleihit@hit.edu.cn
Contact： 蔡德龙
Address：
Contact Number： 18345171718
Email： dlcai@hit.edu.cn
Contact： 俞雪勇
Address：
Contact Number： 13556018157
Email： 68844061@qq.com
Map
